홀 필링 전기도금

생산 요구사항에 맞춘 설계

홀 필링 전기도금 시스템은 신뢰성 높은 동 비아 필링, 마이크로비아 필링 및 고밀도 인터커넥션이 요구되는 첨단 PCB, HDI 및 반도체 응용 분야를 위해 설계되었습니다.

ES-PRO는 최적화된 전류 분포, 전해액 순환, 여과, 온도 제어 및 약품 관리를 갖춘 맞춤형 동 전기도금 솔루션을 제공하여 보이드 없는 필링, 균일한 동 석출 및 안정적인 도금 두께를 실현합니다. 본 시스템은 기판 설계, 홀 형상, 생산 능력 및 공정 요구 사항에 따라 블라인드 비아, 관통홀, 마이크로비아 및 기타 고종횡비 구조에 맞게 구성할 수 있습니다.

기술 옵션

• 자동화: 수동, 반자동 또는 전자동
• 핸들링: 용도에 따라 호이스트, 갠트리, 트롤리, 컨베이어, 랙, 배럴 또는 연속 이송
• 제어: PLC/HMI, 옵션으로 SCADA, 레시피, 추적성 및 보고 기능
• 유틸리티: 공정에 따른 가열, 냉각, 여과, 배기, RO/DI 및 폐수 인터페이스
• 규정 준수: 합의된 프로젝트 및 공장 표준에 따라 설계

적합한 적용 영역

홀 필링 전기도금은 고밀도 인터커넥션, 신뢰성 높은 전도성 및 보이드 없는 동 필링이 요구되는 첨단 전자 제조 분야에서 폭넓게 사용됩니다.

• HDI 인쇄회로기판

• 마이크로비아 및 블라인드 비아 필링

• 반도체 기판

• IC 패키지 기판

• 관통홀 동 필링

• 고밀도 다층 PCB

• 자동차 전장

• 통신 및 고주파 전자 제품