Hệ thống mạ điện lấp lỗ được cấu hình theo năng suất, trình tự quy trình, phương thức gá treo, đồ gá hoặc vận chuyển sản phẩm phù hợp với hình dạng chi tiết, cùng các yêu cầu về tiện ích, an toàn và truy xuất nguồn gốc.
Thông số cuối cùng được xác lập sau khi rà soát sản phẩm, quy trình, công suất, mặt bằng nhà máy, hạ tầng kỹ thuật và các tiêu chuẩn áp dụng.
Hệ thống mạ điện lấp lỗ được thiết kế cho các ứng dụng PCB, HDI và bán dẫn tiên tiến đòi hỏi khả năng lấp via bằng đồng, lấp microvia và kết nối mật độ cao một cách tin cậy.
ES-PRO cung cấp các giải pháp mạ đồng điện phân tùy chỉnh với phân bố dòng điện, tuần hoàn dung dịch điện phân, lọc, điều khiển nhiệt độ và quản lý hóa chất được tối ưu hóa nhằm đạt được khả năng lấp đầy không rỗ khí (void-free), lớp đồng kết tủa đồng đều và độ dày lớp mạ ổn định. Hệ thống có thể được cấu hình cho via mù, lỗ xuyên, microvia và các cấu trúc có tỷ lệ cạnh cao khác tùy theo thiết kế bo mạch, hình dạng lỗ, năng suất và yêu cầu công nghệ.
Lưu đồ hiển thị là tài liệu tham khảo kỹ thuật. Trình tự, hóa chất, thời gian xử lý và các điểm kiểm soát cuối cùng sẽ được xác nhận theo quy trình của khách hàng.
Mạ điện lấp lỗ được sử dụng rộng rãi trong sản xuất điện tử tiên tiến, nơi yêu cầu kết nối mật độ cao, độ dẫn điện tin cậy và lấp đồng không rỗ khí.
Bảng mạch in HDI
Lấp microvia và via mù
Đế bán dẫn
Đế đóng gói IC
Lấp đồng lỗ xuyên
PCB nhiều lớp mật độ cao
Điện tử ô tô
Sản phẩm điện tử viễn thông và cao tần
Dây chuyền mạ chuyên dụngDây chuyền bóc lớp mạ hóa học và điện hóa theo yêu cầu, giúp loại bỏ có kiểm soát lớp mạ hiện có trước khi gia công lại, thu hồi hoặc mạ lại.
Xem hệ thống →
Dây chuyền mạ chuyên dụngDây chuyền mạ điện thử nghiệm kiểu rung được thiết kế để thử nghiệm mạ điện chính xác và phát triển quy trình cho các chi tiết nhỏ, tinh xảo và có hình dạng phức tạp. Trang bị hệ thống mạ rung kiểm soát tự động, dây chuyền giúp lớp mạ kết tủa đều, đảm bảo điều kiện xử lý ổn định và giảm thiểu hư hỏng chi tiết. Hệ thống hỗ trợ kiểm tra và tối ưu hóa các thông số mạ, chất lượng lớp mạ và hiệu suất quy trình trước khi đưa vào sản xuất quy mô lớn.
Xem hệ thống →
Dây chuyền mạ chuyên dụngDây chuyền mạ PCB được cấu hình theo công suất sản xuất, trình tự quy trình, phương thức gá treo, đồ gá hoặc vận chuyển sản phẩm phù hợp với hình dạng chi tiết, cùng các yêu cầu về tiện ích, an toàn và truy xuất nguồn gốc.
Xem hệ thống →
Dây chuyền mạ chuyên dụngMạ chân không là quá trình lắng đọng một lớp kim loại hoặc hợp chất mỏng lên bề mặt sản phẩm trong buồng chân không. Phương pháp này tạo ra lớp hoàn thiện đồng đều, bền và thẩm mỹ, đồng thời cải thiện khả năng chống mài mòn và khả năng chống ăn mòn.
Xem hệ thống →Chia sẻ quy trình và yêu cầu dự án với đội ngũ kỹ thuật ES-PRO.
Dạ, em chào anh/chị! Em là tư vấn kỹ thuật của ES-PRO, em có thể hỗ trợ anh/chị về thiết bị, giải pháp dây chuyền sản xuất và dịch vụ kỹ thuật ạ.
Tư vấn có AI hỗ trợ. Thông số cuối cùng được kỹ sư ES-PRO xác nhận. · Cuộc trò chuyện được lưu trên thiết bị này. chính sách quyền riêng tư