填孔电镀

围绕您的生产要求进行设计

填孔电镀系统专为高端 PCB、HDI 及半导体应用而设计，可实现可靠的电镀铜填孔、微孔填充及高密度互连。

ES-PRO 提供定制化的电镀铜解决方案，通过优化电流分布、槽液循环、过滤、温度控制和化学品管理，实现无空洞填充、均匀的铜沉积以及稳定的镀层厚度。系统可根据板件设计、孔型结构、产能及工艺要求，针对盲孔、通孔、微孔及其他高深宽比结构进行配置。

技术选项

• 自动化程度：手动、半自动或全自动
• 搬运方式：根据需要采用行车、龙门行车、台车、输送机、挂镀、滚镀或连续传输
• 控制系统：PLC/HMI，可选配 SCADA、配方管理、可追溯性及报表功能
• 公用工程：根据工艺配置加热、冷却、过滤、排风、RO/DI 及废水接口
• 合规性：按照约定的项目标准和工厂标准进行设计

适用场景

填孔电镀广泛应用于需要高密度互连、可靠导电性和无空洞铜填充的高端电子制造领域。

• HDI 印制电路板

• 微孔及盲孔填充

• 半导体基板

• IC 封装基板

• 通孔填铜

• 高密度多层 PCB

• 汽车电子

• 通信及高频电子产品