시스템 개요생산 요구사항에 맞춘 설계
진동식 도금 파일럿 라인은 소형 전자 부품 및 금속 부품의 정밀 표면처리, 도금 공정 평가, 기술 테스트를 지원하기 위해 개발되었습니다. 본 시스템은 진동 도금 기술을 적용하여 전기도금 중 작업물의 움직임을 정밀하게 제어함으로써 미세 부품의 기계적 손상을 최소화하는 동시에 균일한 도금 피복력을 확보합니다.
본 파일럿 라인은 표면 전처리, 전기도금, 세척, 후처리를 포함한 필수 공정 단계를 통합하고 있으며, 소재, 도금 사양 및 실험 목적에 따라 운전 변수를 유연하게 조절할 수 있습니다.
연구 및 공정 최적화를 위해 설계된 이 시스템을 통해 엔지니어는 전류 밀도, 처리 시간, 약품 농도, 진동 조건 등 다양한 운전 변수에서의 도금 성능을 평가할 수 있습니다. 이러한 유연성은 도금 품질 평가, 공정 검증 및 적합한 양산 공정 절차 수립을 지원합니다.
콤팩트한 설비 배치와 유연한 공정 구성을 갖춘 이 라인은 연구실 테스트, 신제품 개발 및 소로트 양산 시운전을 위한 실용적인 솔루션을 제공합니다. 또한 연구 단계의 공정을 대규모 산업용 전기도금 적용으로 확장하는 과정을 원활하게 지원합니다.
대표 공정 구조공정 흐름
화학 탈지수세전해 탈지수세산 활성화DI 수세진동 도금회수 수세다단 향류 수세DI 수세건조품질 검사
표시된 흐름은 엔지니어링 참고용입니다. 최종 순서, 약품, 체류 시간 및 제어 지점은 고객 공정에 맞춰 확정됩니다.
적용 분야적합한 적용 영역
진동식 도금 파일럿 라인은 정밀한 공정 제어, 균일한 도금 품질, 소형 및 미세 부품의 기계적 손상 최소화가 요구되는 정밀 도금 분야에 적합합니다.
전자 및 반도체 산업: 초소형 전자 부품, 커넥터, 터미널 및 정밀 도전성 부품의 실험적 도금.
정밀 금속 부품: 균일한 도금 두께와 일정한 도금 품질이 요구되는 형상이 복잡한 소형 금속 부품의 표면처리 테스트.
전장 부품: 전기 접점, 미세 터미널, 전자 부품용 보호 및 기능성 도금 피막 테스트.
의료 기기: 소형 의료용 부품 및 정밀 기기의 전기도금 공정 평가.
연구 개발(R&D): 도금 변수, 약품 처방, 전류 밀도 및 진동 조건의 개발 및 최적화.
신제품 개발: 도금 밀착성, 외관, 내식성 및 공정 타당성 평가를 위한 소로트 도금 시운전.
산업 공정 검증: 상업용 양산 라인으로의 스케일업 전 도금 성능 테스트 및 검증.