PCB 도금 라인
PCB 도금 라인은 생산 능력, 공정 순서, 부품 형상에 맞춘 랙·지그 또는 제품 핸들링 방식, 그리고 유틸리티·안전·추적성 요구사항에 따라 구성됩니다.
구성프로젝트 맞춤형
공급 범위설계부터 시운전까지
지원지역 엔지니어링 지원
최종 사양은 제품, 공정, 생산능력, 공장 배치, 유틸리티 및 적용 표준을 검토한 후 확정됩니다.
생산 요구사항에 맞춘 설계
PCB 도금 라인은 인쇄회로기판에 금속을 제어된 방식으로 전착하여 신뢰성 높은 전도성, 스루홀 피복성 및 균일한 표면 품질을 확보하도록 설계되었습니다.
ES-PRO는 전처리, 활성화, 무전해 및 전해 도금, 수세, 여과, 정류기 및 공정 제어를 통합한 맞춤형 PCB 도금 시스템을 제공합니다. 각 라인은 기판 종류, 도금 두께, 생산 능력 및 요구되는 전기적 성능에 따라 구성됩니다.
주요 시스템 특징
공정 흐름
로딩세정 / 탈지소프트 에칭(마이크로 에칭)수세활성화무전해 동도금수세전해 동도금수세표면 마감최종 수세건조검사언로딩
표시된 흐름은 엔지니어링 참고용입니다. 최종 순서, 약품, 체류 시간 및 제어 지점은 고객 공정에 맞춰 확정됩니다.
기술 옵션
- 자동화: 수동, 반자동 또는 전자동
- 핸들링: 용도에 따라 호이스트, 갠트리, 대차, 컨베이어, 랙, 배럴 또는 연속 이송
- 제어: PLC/HMI, SCADA·레시피·추적성·리포팅 옵션
- 유틸리티: 공정에 따른 가열, 냉각, 여과, 배기, RO/DI 및 폐수 인터페이스
- 규격 준수: 합의된 프로젝트 및 공장 표준에 따라 설계
적합한 적용 영역
PCB 도금 라인은 신뢰성 높은 도전층, 균일한 금속 전착 및 안정적인 전기적 성능이 요구되는 회로기판에 폭넓게 사용됩니다.
인쇄회로기판(PCB)
다층 회로기판
스루홀 도금 기판
고밀도 상호연결(HDI) 기판
전자 제어 기판
통신 및 텔레콤 기판
자동차 전장
산업용 및 소비자용 전자제품
관련 시스템
제품군 보기 →다른 솔루션: 특수 도금 라인
특수 도금 라인박리 라인
재작업, 회수 또는 재도금 전에 기존 도금층을 제어된 방식으로 제거하기 위한 맞춤형 화학 및 전해 박리 라인.
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특수 도금 라인진동식 도금 파일럿 라인
진동식 도금 파일럿 라인은 작고 정밀하며 형상이 복잡한 부품의 정밀 도금 테스트 및 공정 개발을 위해 설계되었습니다. 제어 가능한 진동 도금 시스템을 갖추어 균일한 도금층 전착, 안정적인 공정 조건 유지 및 부품 손상 방지가 가능합니다. 양산 라인 적용 전 도금 변수, 피막 품질 및 공정 효율성을 검증하고 최적화하는 데 적합합니다.
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특수 도금 라인진공 도금 라인
진공 도금은 진공 챔버 내에서 제품 표면에 금속 또는 화합물의 얇은 층을 증착하는 공정입니다. 균일하고 내구성이 뛰어나며 미려한 표면 마감을 제공하고 내마모성과 내식성을 향상시킵니다.
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특수 도금 라인홀 필링 전기도금
홀 필링 전기도금은 생산 능력, 공정 순서, 부품 형상에 맞춘 랙·지그 또는 제품 핸들링, 유틸리티, 안전 및 추적성 요구 사항에 따라 구성됩니다.
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